[发明专利]IC带全自动焊接装置在审
| 申请号： | 202110478458.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113199179A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 伊雪兵 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23P23/00;B21F1/00;B21F11/00 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种IC带全自动焊接装置，包括：一运送机构，固设置在机台上，用以输送壳体；一焊接机构，设置在所述运送机构的一侧，用以将壳体和IC带焊接；一下料机构，设置在焊接机构的一端，用以将焊接完成后的所述壳体和IC带下料；一冲裁折弯上料机构，设置在所述焊接机构远离所述下料机构的一端。本发明的有益效果主要体现在：该装置实现IC带自动上料、冲裁、折弯、与壳体焊接及自动下料，全程无需人工操作，从而达到在大批量生产时提高加工效率，同时，降低人工成本、加工成本和人工劳动强度的技术效果，可使得企业有效利用人力资源，并且收集方便。 | ||
| 搜索关键词： | ic 全自动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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