[发明专利]一种用于定位的无银浆微带天线

摘要

本发明公开了一种用于定位的无银浆微带天线，该微带天线包括：微带天线元件，包括介质基板以及设置于所述介质基板第一端面的金属贴片和设置于所述介质基板第二端面上的馈电结构；加载元件，设置在所述金属贴片上；所述加载元件的介电常数在8‑60之间。如此设置，通过将加载元件的介电常数控制在8‑60之间，改变微带天线的等效介电常数，可以降低天线的Q值，从而可以获得较宽的阻抗带宽，无需人工进行调试。并且，由于高介电常数的加载元件只是作为加载结构，而不作为辐射结构，辐射结构是介质基板上的金属贴片，从而无需印刷银层，降低天线价格。