[发明专利]基于管理进程的集成电路仿真粗颗粒并行方法及装置有效
| 申请号： | 202110459708.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN112988404B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;汲亚飞;王芬;黄承清 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/52 | 分类号： | G06F9/52;G06F30/23;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了基于管理进程的集成电路仿真粗颗粒并行方法及装置，包括：将整个集成电路模型的电磁仿真分割成多个计算颗粒，获取各计算颗粒的加权CPU时间和总CPU时间，依据所述加权CPU时间和所述总CPU时间的占比确定出计算粗颗粒；建立单个管理进程，通过所述管理进程并行发起多个独立的计算进程，每个计算进程执行一个计算粗颗粒；基于消息异步传递机制，实现各计算进程和管理进程独立异步建立通信，确保处理同一集成电路模型的不同进程使用相同的网格进行仿真计算，解决了常规并行计算因为同一集成电路模型采用不同网格带来的随机误差导致响应曲线出现抖动的问题；还能避免计算进程之间因为通信而带来的等待，提高集成电路仿真并行计算效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 管理 进程 集成电路 仿真 颗粒 并行 方法 装置 | ||
【主权项】：
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