[发明专利]一种涂热熔型压敏胶底纸滚筒补水结构在审
| 申请号： | 202110454867.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113215854A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 龙会伦;彭卫东;杨正芳 | 申请（专利权）人： | 上悦（上海）印刷有限公司 |
| 主分类号： | D21H23/52 | 分类号： | D21H23/52;D21H23/56;D21H25/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 严义秀 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种涂热熔型压敏胶底纸滚筒补水结构，包括需要补水的压敏胶底纸、底纸补水装置，底纸补水装置在运行的方向上，压敏胶底纸穿过底纸补水装置。底纸补水装置包括：气缸、胶辊、钢辊、水槽、导辊滑槽；气缸控制胶辊的上下运动，水槽内装有水，钢辊的底部淹没在水下，胶辊和钢辊绕各自的轴圆周旋转；压敏胶底纸位于胶辊和钢辊之间。通过电气控制气缸伸缩，把连接气缸的胶辊压到钢辊上，由于纸张拉力在胶辊上形成摩擦，带动胶辊和钢辊转动，钢辊在转动过程中，把水槽中的水带上来，湿润压敏胶底纸，纸张在上面胶辊，下面钢辊的夹压，多余的水分也会被挤压出来顺钢辊落下来，这样可以使纸张底部的湿润面积均匀和渗入一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂热熔型压敏胶底纸 滚筒 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上悦（上海）印刷有限公司，未经上悦（上海）印刷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110454867.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
