[发明专利]复合颗粒、磁芯和电子部件在审
| 申请号： | 202110451896.5 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113571284A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 山下保英;寺尾耕太郎;桥本晋亮 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F3/08 | 分类号： | H01F3/08;H01F3/10;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种直流重叠特性和耐压高、且抑制高温环境下的耐压的降低的电感元件等电子部件、该电子部件中使用的磁芯和构成该磁芯的复合颗粒。复合颗粒具有：大颗粒，其具有磁性；小颗粒，其直接或间接地附着于大颗粒的表面且平均粒径比大颗粒小；相互缓冲膜，其至少覆盖位于绕大颗粒周围存在的小颗粒之间的大颗粒的表面。将大颗粒的平均粒径设为R、将小颗粒的平均粒径设为r、且将相互缓冲膜的平均厚度设为t时，(r/R)为0.0012以上且0.025以下，(t/r)为大于0且0.7以下，r为12nm以上且100nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 颗粒 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110451896.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
