[发明专利]一种裂缝自填充式电子连接器及其加工工艺有效
| 申请号： | 202110446468.3 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113285288B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李辉 | 申请（专利权）人： | 吴江市联祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/533 | 分类号： | H01R13/533;H01R13/52;H01R13/46;H01R13/44;H01R12/50;H01R13/62;H01R43/18 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓健 |
| 地址： | 215299 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裂缝自填充式电子连接器及其加工工艺，属于电子连接器领域，一种裂缝自填充式电子连接器及其加工工艺，包括电子连接器本体，电子连接器本体包括有连接器焊接插槽，可以通过柔性绝缘球、柔性连接支条、弹性延伸吸油条和自分解填充球的相互配合，使得连接器焊接插槽在产生裂缝时，自分解填充球能够受弹性延伸吸油条的驱使进入裂缝中，经过与外部氧气的接触，使得自分解填充球产生分解，进而对裂缝进行胶合，有效保证连接器信号传输的稳定性，进而稳定PCB板上的信号传输，使得电路能够正常使用，并且有效提高带有连接器焊接插槽的PCB板的使用寿命，减少资源的浪费，提高连接器焊接插槽的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂缝 填充 电子 连接器 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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