[发明专利]一种异形无铆钉铆接结构、成型装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110443713.5 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113172163B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 季忠;王烁;刘韧;卢国鑫;王建峰;郑超 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B21D39/02 分类号: B21D39/02;B21D26/06
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 任欢
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种异形无铆钉铆接结构、成型装置及方法,解决了现有技术中无铆钉铆接的连接强度低的问题,具有提高板材铆接区域强度的有益效果,具体方案如下:一种异形无铆钉铆接结构,包括铆接的第一板材和至少一层第二板材,第一板材具有异形孔,第二板材设置凹部,第二板材非凹部部分搭接于第一板材的上方,凹部从第一板材的异形孔中突出,且凹部的深度大于第一板材和第二板材的厚度之和;而且凹部底面的长度大于凹部顶部敞口侧的长度,和/或凹部底面的宽度大于凹部顶部敞口侧的宽度。
搜索关键词: 一种 异形 铆钉 铆接 结构 成型 装置 方法
【主权项】:
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