[发明专利]一种异形无铆钉铆接结构、成型装置及方法有效
申请号: | 202110443713.5 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113172163B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 季忠;王烁;刘韧;卢国鑫;王建峰;郑超 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B21D39/02 | 分类号: | B21D39/02;B21D26/06 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 任欢 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种异形无铆钉铆接结构、成型装置及方法,解决了现有技术中无铆钉铆接的连接强度低的问题,具有提高板材铆接区域强度的有益效果,具体方案如下:一种异形无铆钉铆接结构,包括铆接的第一板材和至少一层第二板材,第一板材具有异形孔,第二板材设置凹部,第二板材非凹部部分搭接于第一板材的上方,凹部从第一板材的异形孔中突出,且凹部的深度大于第一板材和第二板材的厚度之和;而且凹部底面的长度大于凹部顶部敞口侧的长度,和/或凹部底面的宽度大于凹部顶部敞口侧的宽度。 | ||
搜索关键词: | 一种 异形 铆钉 铆接 结构 成型 装置 方法 | ||
【主权项】:
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