[发明专利]一种印刷电路板掩膜线宽补偿量预测方法有效
| 申请号： | 202110442135.3 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113392618B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李辉;申胜男;明瑞鉴 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/28;G06F30/23;G06F111/10;G06F113/08;G06F115/12;G06F119/14 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 齐晨涵 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板掩膜线宽补偿量预测方法，通过三维建模及仿真获取柔性印刷电路板蚀刻所得铜层轮廓，根据所得铜层轮廓和与若干实验结果对比验证，建立以喷淋压强、蚀刻时间和夹角为主的工艺参数关于掩膜线宽补偿量的控制模型，并运用数学方法归纳总结出掩膜线宽补偿量的预测公式和函数曲线。本发明通过基于欧拉多相流模型的多尺度耦合仿真方法，结合实验验证以及数学方法，建立以喷淋压强、蚀刻时间和夹角为主的工艺参数关于掩膜线宽补偿量的控制模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 掩膜线宽 补偿 预测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110442135.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
