[发明专利]三维存储器件有效

专利信息
申请号: 202110441250.9 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN112951838B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 陈俊;朱继锋;吕震宇;胡禺石;董金文;姚兰 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H10B41/20 分类号: H10B41/20;H10B43/20;H01L21/768
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 张殿慧;刘健
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了三维(3D)存储器件的实施例。在示例中,3D存储器件包括衬底、设置在衬底上的外围设备、设置在外围设备之上并包括多个导体/电介质层对的存储堆叠层、以及多个存储器串。每个存储器串垂直延伸穿过存储堆叠层,并且包括漏极选择栅和漏极选择栅之上的源极选择栅。在存储堆叠层的阶梯结构中的沿着远离衬底的垂直方向的导体/电介质层对的边缘朝向存储器串横向交错排列。
搜索关键词: 三维 存储 器件
【主权项】:
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