[发明专利]双轴修垫机构和瓦楞纸模切设备在审

专利信息
申请号: 202110429129.4 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113001674A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 刘义;刘文峰;李晨瑶 申请(专利权)人: 深圳市科发机械制造有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26F1/38;B26D5/08
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 赵正琪
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种双轴修垫机构和瓦楞纸模切设备,其中,双轴修垫机构包括机架、主导轴、副导轴、修垫刀及驱动件,机架具有修垫空间;主导轴设于修垫空间内;副导轴设于修垫空间内,并与主导轴间隔设置;修垫刀滑动连接于主导轴和副导轴;修垫刀用于与胶垫接触,以对胶垫切割修磨;驱动件设于机架,并与修垫刀传动连接,驱动件带动修垫刀沿主导轴和副导轴移动,以使修垫刀可对胶垫切割修磨。本发明技术方案能减少修垫刀的振动,提升修垫机构的修垫效果。
搜索关键词: 双轴修垫 机构 瓦楞纸 设备
【主权项】:
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