[发明专利]面向集成电路的空间电磁辐射计算系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110425192.0 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN112818584B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;汲亚飞;王芬;黄承清 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/39
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了面向集成电路的空间电磁辐射计算系统及方法,通过进行两级分解将多层集成电路空间电磁辐射的三维问题转换为简单多边形上的分布电流在空间产生的电磁场的子计算任务,子计算任务通过GPU的计算单元快速进行并行计算,实现基于多层超大规模集成电路版图形成的多边形的不规则、多尺度且集成电路层间距与层厚小于集成电路每层平面尺寸的结构特点进行的空间电磁辐射计算,实现了基于并矢格林函数计算点电流源在空间任意位置产生的场,利用二维高斯积分的方法计算面电流源在相同位置产生的场,进而计算高几何复杂度多层集成电路版图上的电流在空间不同位置产生的场,基于场的线性叠加原理确定多层集成电路对空间的电磁辐射。
搜索关键词: 面向 集成电路 空间 电磁辐射 计算 系统 方法
【主权项】:
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