[发明专利]一种微孔高热导SiC基接包衬制品及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110413222.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113185298B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张成行;宋明刚;冉江艳;钱开平;黎阳;陈麒;陈璐;冉坤 | 申请（专利权）人： | 贵阳联合高温材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/567 | 分类号： | C04B35/567;C04B35/622;C04B38/00 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 550014 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微孔高热导SiC基接包衬制品，按照重量百分比计，以碳化硅90％‑95％、活性二氧化硅超微粉1％‑3％、聚乙烯醇0.1％‑1％、羧甲基纤维素0.5％‑1％、高岭土1％‑5％和金属硅粉0.2％‑1％为原料，外加6倍聚乙烯醇重量的水制成，还公开了其制备方法和应用。本发明采用高温力学性能好、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能和抗热震性能好的98％SiC为主材，选择合理的压制方式、结合剂、抗氧化剂等，有效防止气体和熔液渗透到接包衬制品的内部，产生氧化脱碳和形成变质层剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 高热 sic 基接包衬 制品 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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