[发明专利]一种MMC工况功率半导体器件测试电路及控制方法有效

专利信息
申请号: 202110409385.7 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113092979B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 杨艺烜;刘杉;庞辉;李学宝;赵志斌;崔翔 申请(专利权)人: 全球能源互联网研究院有限公司;华北电力大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王爱涛
地址: 102209 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种MMC工况功率半导体器件测试电路及控制方法。测试电路中电流模块包括:电压源和多个并联的H桥变换器单元;H桥变换器单元与电压源串联;H桥变换器单元包括:第一二极管、第一电容、H桥变换器及两个桥臂电感;电压源的正极与第一二极管的正极连接,第一二极管的负极与第一电容的一端及H桥变换器的两个桥臂的输入端连接,H桥变换器的两个桥臂的输出端及第一电容的另一端与电压源的负极连接;桥臂中点连接一桥臂电感,两桥臂电感之间串联被测功率半导体器件;电压模块串联在两桥臂电感之间的电流回路;电流控制模块与电流源模块及电压模块连接;电压控制模块与电压模块连接。本发明提高了MMC工况功率半导体器件测试系统的可靠性。
搜索关键词: 一种 mmc 工况 功率 半导体器件 测试 电路 控制 方法
【主权项】:
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