[发明专利]一种金纳米粒子修饰的钨酸铋半导体光催化剂的制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202110408262.1 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113145115B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王彦斌;孟迪;张丁戈 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | B01J23/68 | 分类号： | B01J23/68;C01B15/027 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种金纳米粒子修饰的钨酸铋半导体光催化剂的制备方法及其应用，以溶剂热法合成并经过煅烧的钨酸铋为半导体光催化材料，通过化学沉积法将金纳米粒子负载在半导体光催化材料表面制备得到目标产物金纳米粒子修饰的钨酸铋半导体光催化剂，具有操作简单、消耗能量低、副产物少以及危险性低等优点，通过该方法制备的金纳米粒子修饰的钨酸铋半导体光催化剂能够用于光催化还原O |
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| 搜索关键词： | 一种 纳米 粒子 修饰 钨酸铋 半导体 光催化剂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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