[发明专利]一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板和电子元器件在审
| 申请号： | 202110402834.5 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113258319A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 周立功;段小华;王洪昌;黄钦宁;周会泉 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R4/02;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陈照辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件。垂直组装PCBA板包括PCBA子板和PCBA底板，PCBA子板的第一边沿两端设置有固定引脚，第一边沿的中间设置有安装板，固定引脚与安装板之间开设第一开口，安装板包括第一焊接区和第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区的正反两面均设置有焊盘，第一焊接区和第二焊接区之间开设第二开口；PCBA底板两端设置有机械孔，PCBA底板中间设置有第一安装插口和第二安装插口，第一安装插口两侧和第二安装插口两侧均设置有焊盘，PCBA底板的焊盘为金属化半孔；固定引脚与机械孔过盈配合，并通过波峰焊接将垂直组装的PCBA子板和PCBA底板进行焊接。采用上述技术手段，能够解决传统垂直焊接组装不支持波峰焊接的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 波峰 焊接 垂直 组装 pcba 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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