[发明专利]用于光子集成电路的多模波导系统和连接器有效

专利信息
申请号: 202110400236.4 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN113534361B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 金起泓;杰里米·比昂;大志田直;松尾勉;铃木修司;玉井畅洋;村冈央理 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;高雪
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统,所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片,例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。
搜索关键词: 用于 光子 集成电路 波导 系统 连接器
【主权项】:
暂无信息
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