[发明专利]低温表面干模态结霜模拟方法、装置、电子设备和介质有效
| 申请号： | 202110395195.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN112800700B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 夏斌;徐向华;梁新刚 | 申请（专利权）人： | 中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所;清华大学 |
| 主分类号： | G06F30/28 | 分类号： | G06F30/28;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种低温表面干模态结霜模拟方法、装置、电子设备和介质，其中方法包括：基于包含低温表面的流场几何模型，根据当前物理参数，显式求解当前时间步内流场几何模型中相界面网格单元的霜相体积百分数；根据霜相体积百分数，从相界面网格单元中确定被霜相填满的目标网格单元；调整目标网格单元的当前物理参数，用于根据调整后的物理参数确定下一时间步流场几何模型中相界面网格单元的霜相体积百分数。本申请实施例中，通过修改被霜相填满的网格单元的物理参数，使得在新的物理参数基础上，计算得到的下一时间步流场几何模型中相界面网格单元的霜相体积百分数更准确，进而使得低温表面干模态结霜的模拟预测更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 表面 干模态 结霜 模拟 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所;清华大学，未经中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110395195.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
