[发明专利]一种新型超细孔激光打孔系统及工艺在审
| 申请号： | 202110378958.4 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112935594A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 高永强 | 申请（专利权）人： | 无锡科技职业学院 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人： | 王传林 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型超细孔激光打孔系统及工艺，旨在提供一种通过激光快速打出精细孔的系统及工艺，其技术方案要点是，包括设备平台，所述设备平台四周设有支柱，所述支柱上设有光学平台，所述设备平台上设有X轴直线滑移装置，所述X轴直线滑移装置上设有Y轴直线滑移装置，所述Y轴直线滑移装置上连接有工作台，所述支柱上还设有用于控制X轴直线滑移装置及Y轴直线滑移装置控制台，所述光学平台上还设有两个Z轴直线滑移装置，所述光学平台上还设有朝向两个Z轴直线滑移装置的超快激光器，所述两个Z轴直线滑移装置包括Z轴直线滑移装置A与Z轴直线滑移装置B。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 细孔 激光 打孔 系统 工艺 | ||
【主权项】：
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