[发明专利]一种水下焊接装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110366580.6 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113070572B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 米高阳;胡溢洋;华志嘉;蓟思益;王春明;熊凌达;张熊 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/12;B23K26/70;B08B7/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 孙玲
地址: 430070 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种水下焊接装置,包括激光焊接头、激光清洗头、排水罩、通气口,本发明还提供一种水下焊接方法,将气流通过通气口输入排水罩内,当开口处有气体排出时,将排水罩移到待焊接件处,开口正对待焊接件,排水罩内的水被气体挤压排出后,排水罩与待焊接件之间形成干燥空间;启动激光清洗头和激光焊接头,激光清洗头能够去除待焊接件表面的金属氧化膜和水膜,激光焊接头能够对待焊接件进行焊接。在进行水下焊接时,激光清洗头和激光焊接头一前一后,由前面的激光清洗头对待焊接件表面进行激光清洗,然后激光焊接头运动到清洗后的位置时对该区域进行焊接,不仅可以有效去除金属表面氧化物,还能去除水膜,消除氢源,提高焊接质量。
搜索关键词: 一种 水下 焊接 装置 方法
【主权项】:
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