[发明专利]一种用于圆筒类零件的温度场检测装置在审
| 申请号： | 202110361569.0 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113029359A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苗恩铭;冉靖;骆辉;蔡站文 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于圆筒类零件的温度场检测装置，属于温度测量技术领域。包括试验台、底座机构、上端盖机构和传感机构；底座机构包括圆盘状的底座、底座电机和绝缘塞；上端盖机构包括加热棒和上端盖；传感机构包括红外温度传感器、滑块、丝杆、丝杆电机；红外温度传感器通过滑块和丝杆的螺纹连接设于丝杆上，丝杆电机带动丝杆转动；丝杆直立固定在试验台上。用于检测时，将被检测圆筒套设在绝缘塞上，将加热棒放入被检测圆筒内，并使上端盖盖住被检测圆筒的上端口中；温度传感器距被检测圆筒之间的间距为50mm，且正对着被检测圆筒的轴心线。本发明通过将被检测圆筒的旋转运动和温度传感器的升降运动结合，实现准确获得被检测圆筒的温度场参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆筒 零件 温度场 检测 装置 | ||
【主权项】：
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