[发明专利]双极化多进多出钣金合路器及基站天线有效
| 申请号： | 202110357800.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113270703B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 范雄辉;王胜 | 申请（专利权）人： | 武汉虹信科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213;H01P5/12;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吕伟盼 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双极化多进多出钣金合路器及基站天线，涉及移动通信技术领域。该双极化多进多出钣金合路器包括钣金壳体、印制电路板及电缆，钣金壳体包括相对的第一板体与第二板体，第一板体与第二板体的相对面分别固定安装一印制电路板，每一印制电路板的第一侧面与钣金壳体贴合且整面附铜，每一印制电路板的第二侧面设有微带电路，电缆的内导体和外导体分别安装于印制电路板并与微带电路电连接。本发明提供的双极化多进多出钣金合路器及基站天线，印制电路板与钣金壳体贴合的一侧整面附铜，通过耦合的方式实现印制电路板的对外接地，两个印制电路板安装在钣金壳体的相对面，被钣金壳体包围在内，有效屏蔽合路器自身产生的辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 多进多出钣金合路器 基站 天线 | ||
【主权项】：
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