[发明专利]一种单芯超导电缆端头的焊接结构及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110351182.7 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112993609A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 胡磊;戴少涛;马韬;王邦柱;张腾 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01R11/11 分类号: H01R11/11;H01R4/02;H01R4/68;H01R4/20;H01R43/02;H01R43/048
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 邹芳德
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种单芯超导电缆端头的焊接结构及其使用方法,该结构包括:焊接铜头和焊接铜套。焊接铜头主体结构是一个两段不同外径的铜质圆柱体。圆柱体一侧边缘是一段平滑过渡倒角,中间有一段空心盲孔。圆柱体的另一侧是一个扁平状的接线柱,用来和外接电流引线连接。焊接铜套是一个薄壁铜质圆柱体,内侧筒壁下端有一段内螺纹,用来和焊接铜头连接。焊接铜套内侧筒壁有六道沿轴向分布的焊锡槽。焊接铜头和焊接铜套形成一个封闭的空间,超导电缆焊接时将焊锡丝填入此空间中,然后通过外接加热设备对焊接结构整体加热至焊锡熔点即可实现超导电缆端头的焊接工作。
搜索关键词: 一种 超导 电缆 端头 焊接 结构 及其 使用方法
【主权项】:
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