[发明专利]一种控制保护层和楼板厚度装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 202110344303.5 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113175160B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 张许生;孔繁锋;常长安 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E04C5/20 分类号: E04C5/20
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 代理人: 沈抗勇
地址: 243061 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种控制保护层和楼板厚度装置的制造方法,包括上层垫块和下层垫块,上层垫块与下层垫块相互平行,上层垫块下安装有竖直杆一,竖直杆一外开设有外螺纹;下层垫块上安装有竖直杆二,竖直杆二内设置有内螺纹,内螺纹与外螺纹相适配;下层垫块的厚度适于与钢筋保护层厚度相匹配,竖直杆一的顶部高度至下层垫块底面的高度等于楼板厚度;上层垫块上开设有连接孔一和连接孔二,连接孔一和连接孔二之间连接有锁紧件,锁紧件包括U型部和弯折部,弯折部与U型部转动连接,弯折部适于锁紧在上层垫块的底面;本发明解决了现有技术无法有效调节并控制保护层和楼板厚度,且固定不易,容易造成空腔,导致楼板固定效果不足等技术问题。
搜索关键词: 一种 控制 保护层 楼板 厚度 装置 制造 方法
【主权项】:
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