[发明专利]一种微流控温度传感模块及其温度表征方法在审
| 申请号： | 202110340218.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113091941A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘琦;俞钰峰;金婧 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34;G01K7/00;G01K13/02;G01K15/00 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件领域，公开了一种微流控温度传感模块及其温度表征方法。微流控温度传感模块包括第一层共面波导传输线结构、第二层封板膜和第三层微流芯片，共面波导传输线结构上加载谐振单元，实现在谐振频率附近的带阻功能。本发明的微流控温度传感模块结构简单，体积小，便于使用，稳定性高。本发明还公开了一种微流控温度传感模块的温度表征方法，通过微流控温度传感模块的校准线（频率偏移与温度的对应曲线）的拟合方法，可以更方便的通过测试出的频率偏移直接查找对应的温度值。综上所述，设计出的微流控温度传感模块不仅可以实现对温度的精确稳定传感，并且有着结构简单、低成本、小尺寸、易集成、环境温度性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 温度 传感 模块 及其 表征 方法 | ||
【主权项】：
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