[发明专利]超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法在审
| 申请号： | 202110334717.X | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113410677A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张永恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R13/40;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于信号传输技术领域，用以解决现有的连接器中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题，提供了超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法。其中超小间距基头包括：基头绝缘体，基头绝缘体呈框体状，基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋；多个第二基头信号端子，第二基头信号端子设置于两基头凸肋互相远离的一侧上；多个第一基头信号端子，第一基头信号端子设置于两基头凸肋互相朝向的一侧上，且第一基头信号端子包括接触弹臂；其中，每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列；基头凸肋背离基座的一侧相对各第一基头信号端子分别设有一个卡槽，第一基头信号端子卡接于卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 连接器 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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