[发明专利]软包动力电芯顶封封头结构在审
申请号: | 202110333649.5 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112864472A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 张方方;王卫星 | 申请(专利权)人: | 天津市捷威动力工业有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/04;H01M10/0525 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 刘影 |
地址: | 300380 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了软包动力电芯顶封封头结构,属于动力池领域,包括上封头和下封头,所述上封头和下封头上下对应设置形成封闭的热封空间,上封头和下封头压合后对包裹软包锂离子电池的铝塑膜进行热封;上封头和下封头在极耳封印处有两个槽位印,其中一个在密封胶边缘处的槽位印为外槽位印,另一个在极耳和密封胶交界处的槽位印为内槽位印;上封头和下封头在外槽位印处向内倾斜设置,形成第一斜坡,以使得极耳胶和外槽位印填补,阻止极耳漏液;上封头和下封头在内槽位印处向内倾斜设置,形成第二斜坡,以使得极耳胶和内槽位印填补,阻止极耳漏液。本发明使用斜坡式机构优化台阶式结构,解决了台阶处胶填充的困难,从而提升了铝塑膜封装效果。 | ||
搜索关键词: | 动力 电芯顶 封封 结构 | ||
【主权项】:
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