[发明专利]软包动力电芯顶封封头结构在审

专利信息
申请号: 202110333649.5 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112864472A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 张方方;王卫星 申请(专利权)人: 天津市捷威动力工业有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/04;H01M10/0525
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 刘影
地址: 300380 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了软包动力电芯顶封封头结构,属于动力池领域,包括上封头和下封头,所述上封头和下封头上下对应设置形成封闭的热封空间,上封头和下封头压合后对包裹软包锂离子电池的铝塑膜进行热封;上封头和下封头在极耳封印处有两个槽位印,其中一个在密封胶边缘处的槽位印为外槽位印,另一个在极耳和密封胶交界处的槽位印为内槽位印;上封头和下封头在外槽位印处向内倾斜设置,形成第一斜坡,以使得极耳胶和外槽位印填补,阻止极耳漏液;上封头和下封头在内槽位印处向内倾斜设置,形成第二斜坡,以使得极耳胶和内槽位印填补,阻止极耳漏液。本发明使用斜坡式机构优化台阶式结构,解决了台阶处胶填充的困难,从而提升了铝塑膜封装效果。
搜索关键词: 动力 电芯顶 封封 结构
【主权项】:
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