[发明专利]一种交错梯形凸起的微阵列散热器在审

专利信息
申请号: 202110332091.9 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112888278A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 冯召良;徐猛;余廷芳;刘勇;徐雪锋;张智健;洪坚;杨常川 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F28F13/12
代理公司: 南昌青远专利代理事务所(普通合伙) 36123 代理人: 范文菊
地址: 330000 江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及散热器技术领域,尤其涉及一种交错梯形凸起的微阵列散热器,包括微通道,所述微通道为上基板,下基板以及侧围板组成封闭的矩形腔体,所述微通道包括进口段,出口和换热段,所述进口段上部设有进流口,所述出口段上部设有出流口,所述换热段的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片,且换热段的上、下表面均为电子元件贴合面,本发明通过上下交错梯形凸起的微阵列让流体充分扰动,诱导产生纵向涡与流向涡,流体的流线在整个通道内变成螺旋形,螺旋流线有利于涡的产生,会中断热边界层且凸块阵列引起的冷却面积增大,增强换热,使得元器件表面温度更加均匀,温度控制更加好,可以处理较高的芯片热通量,具有非常好的综合换热性能。
搜索关键词: 一种 交错 梯形 凸起 阵列 散热器
【主权项】:
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