[发明专利]一种电子设备的热分析方法、系统及相关装置有效
| 申请号： | 202110325952.0 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113127293B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 宗斌 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高勇 |
| 地址： | 250001 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子设备的热分析方法，包括：确认电子设备和所述电子设备的内部结构；根据所述内部结构包含的传热路径进行热度区域划分，得到热阻网络；其中，每个所述热度区域内的元件视为相同热度值；将所述电子设备视为外壳与所述热阻网络相结合的结构体，并得到所述结构体对应的热度结构；所述热度结构用于指导所述电子设备的散热。本申请能够提高热分析效率，能够快速得到电子设备对应的热度结构，节省计算时间，降低热分析难度。本申请还提供一种电子设备的热分析系统、计算机可读存储介质和分析设备，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 分析 方法 系统 相关 装置 | ||
【主权项】：
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