[发明专利]片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片有效

专利信息
申请号: 202110317751.6 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN112702029B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 郑中万;宋柏;陈涛 申请(专利权)人: 成都知融科技股份有限公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H03F3/45
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 程余
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片,属于通信技术领域。包括具有温度补偿功能的功率放大器和用于检测所述功率放大器的输出功率的功率检测器,通过在功率放大器的输出端口RF_out并联一个电阻,通过该电阻把射频信号传输至工作在亚阈值区晶体管的输入端,经过该晶体管产生DC以及高次谐波分量,最后经过RC低通滤波后,输出检波电压Vout,即可检测到功率放大器的幅值变化。本发明电路结构简单、面积小、成本低、性能优良,能够实现宽动态范围、低温度敏感度,为硅基小型化片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片提供了一个解决方案。
搜索关键词: 集成 检波 功能 cmos 功率放大器 芯片
【主权项】:
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