[发明专利]用于制造用于电子构件的冷却体的方法在审
| 申请号： | 202110312459.5 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113453491A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | J·U·穆勒;O·郎;M·普列斯;E·肖霍夫 | 申请（专利权）人： | 大众汽车股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭帆扬;万欣 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用于电子构件的冷却体(10)的方法，包括步骤：提供1至5mm厚的第一板材区段(122)，该第一板材区段由铜或主要含铜的合金构成；提供至少同样厚的第二板材区段(121)，该第二板材区段由铝或主要含铝的合金构成；将所述两个板材区段(121,122)同心地相叠装叠成板材堆叠(12)；且借助于冷冲压方法将板材堆叠(12)成型成冷却体(10)，该冷却体带有平坦的上侧(18)和形成冷却结构(14)的带有轮廓的下侧；其中上侧(18)由第一板材区段(122)的材料构成，带有由第二板材区段(121)的材料构成的边缘部(181)，且下侧完全地由第二板材区段(121)的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 构件 冷却 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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