[发明专利]一种便于拆卸的机电一体化冲孔装置在审

专利信息
申请号: 202110297294.9 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113083991A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 朱福栋;张立峰;由国艳;高霞;马长平;王伟;高海兵;武小芳 申请(专利权)人: 朱福栋
主分类号: B21D28/28 分类号: B21D28/28;B21D37/16;B21D43/00;B21D43/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 宋秀珍
地址: 017000 内蒙古自治*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种便于拆卸的机电一体化冲孔装置,摆块外壳主架、供料器、粗端打孔装置、细端打孔装置、夹紧结构、收紧结构和置料架,所述外壳顶端固定安装有前后对称的滑架,滑架顶端右部固定安装有主架,所述滑架顶端左部固定安装有供料器,所述外壳中部转动安装有左右对称的主动辊,主动辊外侧套设安装有皮带。本发明在结构上设计合理,进行单独连续供料,自动化程度高,加工结构紧凑且单独设立,可以进行模块化的更换维修,且装置的连续性好,自动化程度高,并通过锁管器的设置,保证夹持的稳定,保证压缩和打孔的稳定。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 机电 一体化 冲孔 装置
【主权项】:
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