[发明专利]点胶方法、系统及装置在审
申请号: | 202110282556.4 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113058825A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 颜勇 | 申请(专利权)人: | 上海闻泰信息技术有限公司 |
主分类号: | B05D1/26 | 分类号: | B05D1/26;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 梁秀秀 |
地址: | 200333 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种点胶方法、系统及装置,该方法包括以下步骤:生成方形螺旋状的初始胶路轨迹;重置初始胶路轨迹的纵向间距与横向间距并将其转化为最终胶路轨迹;按照最终胶路轨迹在点胶区域上进行点胶。与现有技术相比,有益效果在于:通过在点胶区域上设置方形螺旋状的胶路,再根据点胶区域所需要的覆盖效果来确定胶路的横向间距与纵向间距,并据此确定胶路的最终形状,使得用户在点胶时,只需要输入胶路的横向间距与纵向间距便可完成胶路轨迹的设定,可以有效缩短点胶时的调试时间,从而提高点胶效率。 | ||
搜索关键词: | 方法 系统 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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