[发明专利]一种热电材料碲化铋表面微孔道调节方法及表面镀镍的方法有效
| 申请号： | 202110280955.7 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN112979342B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张景双;冯波;张瑞;宋晓辉;赵华东;赵晓刚 | 申请（专利权）人： | 郑州大学;郑州郑大智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/00 | 分类号： | C04B41/00;C04B41/88 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 李想;范小方 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，先对碲化铋进行表面除油处理，然后制备铋基Bi‑UN‑901有机配合物母液，选择原位生长方式在碲化铋基体上生长出一层铋基金属有机框架膜（Bi‑MOF），最后进入镀镍工序，采用本发明公开的碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，可以充分利用Bi‑MOF的高孔隙率、低密度、大比表面积、孔道规则、孔径可调、拓扑结构多样性及可裁剪性等优点，从而使得到的镍镀层表面平整、结构致密、孔隙率低、与基体结合力强，满足电镀工艺各项指标要求，使得碲化铋在半导体制冷器中工作可靠，保证制冷器工作稳定、使用寿命长、性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 材料 碲化铋 表面 微孔 调节 方法 | ||
【主权项】：
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