[发明专利]一种增材制造自适应复合分层切片方法在审
| 申请号： | 202110278259.2 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113158270A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 余思佳;王华磊;赵志彬;胡任杰;田从剑 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/10 | 分类号： | G06F30/10;G06F113/10 |
| 代理公司： | 成都正煜知识产权代理事务所(普通合伙) 51312 | 代理人： | 李龙 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明涉及3D打印技术领域，提供了一种增材制造自适应复合分层切片方法，其主旨在于实现将内部使用最大层厚打印，外部根据表面曲率大小使用变层厚打印，以及解决由此带来的同一切片单元内外部高度不一致，影响打印质量的问题。主要方案包括将内部使用最大层厚打印，外部根据表面曲率大小进行自适应分层，使用不同的层厚进行打印，自适应分层中如果某一层厚小于设备支持的最小打印厚度t |
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| 搜索关键词： | 一种 制造 自适应 复合 分层 切片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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