[发明专利]激光碟片晶体的键合方法在审
| 申请号： | 202110270804.3 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113054517A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林学春;苗张旺;于海娟;何超建;左杰希;韩世飞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S3/06 | 分类号： | H01S3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘歌 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光碟片晶体的键合方法，该键合方法包括：将碟片增益介质放置在环形未掺杂介质中，其中，碟片增益介质为圆台型或棱台型；利用压块在碟片增益介质的上端面施加压力，使碟片增益介质和环形未掺杂介质紧密贴合，得到激光碟片晶体；其中，碟片增益介质的侧面和环形未掺杂介质的内表面完全重合；将激光碟片晶体置于加热炉中，在预设温度条件下进行加压扩散键合，得到键合后的激光碟片晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 碟片 晶体 方法 | ||
【主权项】：
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