[发明专利]一种用热电系统集成的功率放大器过热保护电路在审
| 申请号： | 202110265926.3 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113054920A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王超;杨铖铖;牛夷;宋杰;黄沛;姜晶 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H03F1/52 | 分类号： | H03F1/52 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 陈一鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本专利公开了一种用热电系统集成的功率放大器过热保护电路，属于微电子领域。本发明包括以热电器件为基本单元所集成的功率管温度检测电路、局部高温触发电路、自恢复电路、RS触发电路和PA偏置控制电路。当PA长时间以大功率工作致温度过高，功率管关断，PA暂停工作；当PA区域功率管温度降低到正常温度，PA偏置电路正常供电，PA恢复正常工作状态。本发明在功率管过压过流保护之外还利用热电系统独特的塞贝克效应与帕尔贴效应分别起到了过热保护和散热作用，降低了功率管因持续工作在高温状态而热击穿的风险，提高了PA的可靠性和安全性，并且热电器件可以集成到芯片内部或做成柔性薄膜贴附在PA表面，能够实现完整封装，实现芯片级高温保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 系统集成 功率放大器 过热 保护 电路 | ||
【主权项】：
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