[发明专利]一种电路板加工系统及方法在审
| 申请号： | 202110265434.4 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113043379A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姜仲平 | 申请（专利权）人： | 姜仲平 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26F1/00;B26D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 张林 |
| 地址： | 154300 黑龙江省佳*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工设备技术领域，更具体的说是一种电路板加工系统及方法，具有能在调节电路板打孔直径的同时调节电路板下端承托打孔位置的承托板的承托直径的优点，采用上述的一种电路板加工系统加工电路板的方法，该方法包括以下步骤：S1：将电路板输送到切割组件和多个承托组件之间；S2：通过驱动组件啮合驱动联动组件带动转动组件驱动切割组件滑动，调节切割组件的切割半径，同时驱动联动组件带动调节组件驱动多个承托组件同步滑动，调节多个承托组件的承托范围；S3：启动驱动组件啮合驱动联动组件带动传动组件啮合驱动转动组件转动，转动组件带动切割组件转动，实现对电路板孔位的切割加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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