[发明专利]铜/氧化亚铜催化剂、痕量Ag修饰的铜/氧化亚铜催化剂、制备方法及应用在审
| 申请号： | 202110246359.7 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN115029723A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 苏婉瑜;杨辉;马路山;胡维波;方建慧 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C25B11/091 | 分类号： | C25B11/091;C25B11/052;C25B11/032;C25B3/26;C25B3/03;C25B3/07;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 朱凌娇;许亦琳 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供一种铜/氧化亚铜催化剂、痕量Ag修饰的铜/氧化亚铜催化剂、制备方法及应用，以硼烷络合物等为还原剂，采用液相化学法制备Cu/Cu |
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| 搜索关键词： | 氧化亚铜 催化剂 痕量 ag 修饰 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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