[发明专利]音频处理系统、中间层芯片及音频处理设备在审
| 申请号： | 202110235571.3 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115102929A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李瑞;付强;冯津伟;姜南 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H04L65/1069 | 分类号： | H04L65/1069;H04L65/60;H04L65/80 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈婧玥;周良玉 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本说明书实施例提供了音频处理系统、中间层芯片及音频处理设备。该系统包括音频总线，中间层芯片，以及计算芯片；音频总线支持对多路音频的接收，以及配置有第一类接口，第一类接口是采用第一音频传输协议的接口，第一音频传输协议支持多路音频传输；中间层芯片配置有第一类接口和第二类接口，第二类接口是采用第二音频传输协议的接口，第二音频传输协议支持的最大音频路数大于第一音频传输协议支持的最大音频路数，其中，中间层芯片通过第一类接口接收音频总线传输的音频；计算芯片配置有第二类接口，并且通过第二类接口接收中间层芯片传输的音频。 | ||
| 搜索关键词： | 音频 处理 系统 中间层 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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