[发明专利]一种继电器铆合装置有效
| 申请号： | 202110212950.0 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113102639B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 冯旭强;李美霞;石松礼;余明亮;游平;余胜飞;李国涛;危奎;胡志敏;钟久洪 | 申请（专利权）人： | 旺荣电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00;B21D43/02;H01H49/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及继电器加工设备技术领域，尤其是一种继电器铆合装置，其包括底座、承载台、簧片料盆以及银点上料装置，承载台和簧片料盆均安装于底座的上表面，银点上料装置包括基座，基座上方设有两根竖直设置的支撑杆，两根支撑杆之间沿竖直方向滑移设有抖料槽，抖料槽的一端朝向另一端向下呈倾斜设置，抖料槽较低的一端呈开口设置，基座的一侧设有支撑架，支撑架沿水平方向间隔设有多个呈水平设置的接料环，接料环位于抖料槽较低一端的边缘，接料环的内径小于银点的头部的外径，基座上设有接料圆槽，接料圆槽位于抖料槽和接料环的下方，基座上设有用于驱动抖料槽滑移的驱动组件；该发明专利具有提高银点上料的便捷性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 继电器 装置 | ||
【主权项】：
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