[发明专利]基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器有效

专利信息
申请号: 202110207749.3 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN112563699B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 董元旦;杨丹宇;杨涛 申请(专利权)人: 成都频岢微电子有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/208
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 李蕊
地址: 611730 四川省成都市郫都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器,包括四层介质基板,五层金属铜层,三层半固化片黏合层,四个四分之一波长短路螺旋形谐振器,螺旋形耦合窗口,贯通金属化过孔和共面波导式馈电端口。本发明利用多层PCB压合技术,将四分之一波长短路螺旋形谐振器设计在金属屏蔽腔体内,在水平方向上相互内嵌,在垂直方向上堆叠,具有小型化、紧凑、易于设计、可表面贴装、高选择性、高带外抑制、低损耗、高功率容量的特性,有利于小尺寸高性能要求的场景运用,如基站系统和手持设备等。
搜索关键词: 基于 多层 pcb 结构 小型化 螺旋形 表面 带通滤波器
【主权项】:
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