[发明专利]磁性片材在审
| 申请号： | 202110200703.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113380504A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 大浦一郎;本间达也 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/245 | 分类号： | H01F27/245;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供改善了磁性层的单片化的难易度的磁性片材、其制造方法、以及使用磁性片材得到的电路基板、感应器基板、及电路基板的制造方法。本发明的解决方案是一种磁性片材，其具有支承体、和彼此间隔开地设置在该支承体上的多个磁性层，多个磁性层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含磁性粉体。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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