[发明专利]超声波熔接装置有效
| 申请号： | 202110198605.6 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN113290312B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 太田垣学;西村弘幸;桥本茂树;吉尾英明;白波濑和考;平山伦章;加茂博道 | 申请（专利权）人： | 株式会社JET;积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B29C65/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不易产生熔接不良的超声波熔接装置。超声波焊头(21)在将其压接面(21a)压接于层压片(15、16)的周缘部的状态下沿X方向移动，由此对层压片(15、16)的周缘部进行超声波熔接。超声波焊头(21)的压接面(21a)成为向压接方向突出的圆弧形状。压接面(21a)形成为压接面(21a)与载置面之间的间隔从熔接时超声波焊头(21)的移动方向的前端朝向后端侧而连续地逐渐减小，载置面将层压片(15、16)夹在压接面(21a)与载置面之间。通过该压接面(21a)使层压片(15、16)顺畅地密接。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 熔接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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