[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 202110185150.4 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113271748A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 桑岛秀纪;井手智也;田边弘树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 叶乙梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 电子设备具备：散热构件(14)，其覆盖第一基板(10)的包括配置有电子部件(12)的部位的区域即第一基板(10)的表侧或背面侧的区域；壳体(30)，其至少收容第一基板(10)以及散热构件(14)；第二基板(22)，其在壳体(30)内，隔着第二隔热层与散热构件(14)相对；以及热敏电阻(24)，其配置于第二基板(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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