[发明专利]一种内生非晶相原位增强银合金材料有效
| 申请号： | 202110182527.0 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113061774B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 何杰;孙小钧;江鸿翔;张丽丽;赵九洲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;B22D11/06 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于银合金及其复合材料设计与制备技术，具体地说是一种内生非晶相原位增强银合金材料。该材料包括合金元素Ag和Ni(或Fe、Co、Cr)，以及添加的促进Ag和Ni(或Fe、Co、Cr)发生分离的合金元素Nb、Ta、Mo和B(或Si、C、B、Cr、Mo、Co、Ni，Ta、B、Nb、Fe、Mo，和Co、Nb、B)。合金熔体在快速冷却过程中先发生液相分解，形成Ag合金和Ni合金(或Fe合金、Co合金、Cr合金)两液相，基体液相Ag合金和第二液相Ni合金(或Fe合金、Co合金、Cr合金)分别结晶凝固和非晶转变，原位内生形成非晶颗粒增强银合金材料。本发明的，增强相与金属基体界面结合良好、材料致密性高，界面处无脆性相产生，具有高强高导电导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内生非晶相 原位 增强 合金材料 | ||
【主权项】：
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