[发明专利]一种用于硅棒切割成片的自动涂胶装置及涂胶方法

摘要

本发明公开了一种用于硅棒切割成片的自动涂胶装置，包括：树脂板料箱；树脂板上料机构，位于树脂板料箱上方，能够从树脂板料箱中取出树脂板；定位组件，设置在树脂板上料机构的运动路径上，能够从树脂板上料机构接收被抓取的树脂板且对树脂板进行对中操作；涂胶机械手，设置在定位组件的运动路径上，能够将定位组件上的树脂板进行涂胶；其中，涂胶机械手包括1：1MB静态混合管以及涂胶嘴；另外还设置有倍速链输送线，用于输送涂胶完成的硅块。本发明还提供了一种涂胶方法。本发明使得胶层厚度差异小，能够实现两种胶水的1：1自动混胶，以及达到出胶细腻且不产生气泡的效果，此外能够平稳传输硅块，降低了硅块受损伤的概率。