[发明专利]一种大孔-介孔Cu2有效

专利信息
申请号: 202110176234.1 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN113145148B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 万强;张建玲;章凡玉;陈刚;程修艳 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: B01J27/232 分类号: B01J27/232;B01J35/10;C07C47/54;C07C45/38
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 吴爱琴
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种大孔‑介孔Cu2O/Cu3(OH)2(CO3)2催化剂的制备及其应用。该Cu2O/Cu3(OH)2(CO3)2复合材料采用在Cu2O和去离子水中通入CO2加热制备而成。按照投料比将各种反应物加入反应釜中,CO2的压力为2~12MPa,在35℃的温度下搅拌反应2h,之后对CO2进行泄压,随后用少量的去离子水和乙醇的混合物对产物进行多次洗涤,离心分离,然后将其置于真空干燥箱中除去残存的水分和乙醇,获得大孔‑介孔Cu2O/Cu3(OH)2(CO3)2复合材料。该Cu2O/Cu3(OH)2(CO3)2复合材料对无碱条件下苯甲醇制备苯甲醛反应具有优良的催化活性、选择性和稳定性。
搜索关键词: 一种 介孔 cu base sub
【主权项】:
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