[发明专利]考虑温度效应的聚合物粘结复合材料本构模型构建方法有效
| 申请号： | 202110169861.2 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112861345B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 关雪飞;段晓畅 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院研究生院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G16C60/00;G06F17/11;G06F17/15;G06F17/16;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种考虑温度效应的聚合物粘结复合材料本构模型构建方法，其包括以下步骤：获取聚合物粘结复合材料的试样在不同测试温度下的应力应变数据作为试验数据；使用Ramberg‑Osgood方程作为基础模型，获得拟合参数；将拟合参数按照温度分为多个拟合参数值序列；采用箱线图方法筛选拟合参数值序列；通过拟合获得拟合参数值序列与温度的关系，得到考虑温度效应的聚合物粘结复合材料本构模型；并利用独立数据对聚合物粘结复合材料本构模型进行验证。本发明将材料的应力应变响应与温度相结合，可用少量数据快速获得新的聚合物粘结复合材料的本构模型，极大提高了对新材料的研究速度，降低了开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 温度 效应 聚合物 粘结 复合材料 模型 构建 方法 | ||
【主权项】：
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