[发明专利]一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置在审
| 申请号： | 202110167345.6 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112775515A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 沈家敏 | 申请（专利权）人： | 沈家敏 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED灯珠加工技术领域，具体是涉及一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置,包括有：工作台，其竖直侧设置有焊接机；丝杆平移器，设置在工作台上，且其工作端设置有滑动板；转台，设置在滑动板顶端；定位组件，包括有固定底盘、固定顶盘、抵接块和预定位弯杆，固定底盘同轴悬设在转台工作端顶部，固定顶盘同轴设在固定底盘顶端，抵接块沿径向设置在固定顶盘顶端，预定位弯杆沿径向设置在固定顶盘顶端，抵接块和预定位弯杆数目均为三个，抵接块朝向固定顶盘轴线侧设置有倾斜朝下的斜面；弹性撑件，同轴设置在固定底盘和固定顶盘上，其工作端设置有托盘，托盘顶面低于斜面顶端，本装置能够快速装夹圆盘基板，且经定位后焊接精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯珠基板 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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