[发明专利]一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110167075.9 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112969279A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 徐浩 | 申请（专利权）人： | 成都中科四点零科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法，印制电路板包括上下层叠的第一介质层和第二介质层，第一介质层和第二介质层之间夹设有第一金属层，第一介质层上开设有盲槽，盲槽露出第一金属层，盲槽两侧的第一介质层上形成有焊盘，盲槽内的第一金属层上形成有导体层，陶瓷薄膜电路下表面形成有第二金属层，上表面形成有第三金属层，陶瓷薄膜电路位于所述盲槽内，第二金属层与导体层电连接，第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。本发明能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 陶瓷 薄膜 电路 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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